Hibridno spajanje je napredna tehnologija spajanja koja se koristi u proizvodnji poluvodiča, pri čemu se dva wafera ili čipa (dies) spajaju izravno jedan na drugi putem bakrenih kontaktnih područja. Time se uklanja potreba za konvencionalnim kuglicama za lemljenje. U modernom hibridnom povezivanju od plosnate ploče do plosnate ploče (D2W) ili od plosnate ploče do plosnate ploče (W2W), mjerenje ravnosti u stvarnom vremenu presudan je čimbenik za pouzdan proces.

Kapacitivni senzori udaljenosti ovdje igraju središnju ulogu omogućujući beskontaktno mjerenje odstupanja oblika na pločicama – kao što su savijanje, izobličenje ili lokalna distorzija. Senzori time kontroliraju ravnost pločica i pružaju ključne mjerne podatke za adaptivno niveliranje jedinica za spajanje.

Kontrola ravnosti u liniji prije spajanja

Ovisno o zadatku mjerenja, nizovi senzora skeniraju površinu gornjih i donjih pločica i otkrivaju lokalna izbočenja, udubljenja, nagibe ili ukupnu deformaciju. Mjerni se podaci upućuju u aktivnu korekciju položaja ležišta pločica. Ako se otkriju razlike u visini, jedinica za spajanje može se precizno poravnati u Z-smjeru, na primjer pomoću piezoaktuatora ili preciznih osi. Za vrlo male čipove koriste se i segmentirane površine na držaču, koje se mogu lokalno poravnati.

Zahvaljujući dizajnu kompatibilnom s vakuumom, kompaktni senzori mogu se koristiti u gotovo svim područjima primjene.