Aurion Anlagentechnik GmbH
- Proizvođač
- Njemačka
- Website
- Pošaljite upit za proizvod
- Telefon
Aurion Anlagentechnik GmbH
- Proizvođač
- Njemačka
- Website
- Pošaljite upit za proizvod
- Telefon
- DIN EN ISO 9001:2015
Aurion Anlagentechnik GmbH
- Proizvođač
- Njemačka
- Website
- Pošaljite upit za proizvod
- Telefon
- DIN EN ISO 9001:2015
Postrojenja za uklanjanje sloja plazmom poduzeća Aurion Anlagentechnik GmbH
RIE proces (reaktivno ionsko graviranje) je suhi proces graviranja koji se koristi u proizvodnji elektronike i mikroelektronike. Primjene su na primjer brzo i ultra visoko čišćenje površina, aktivacija površine, uklanjanje fotoresista i graviranje poluvodiča.
Za ovaj se proces obično koristi planarni pločni reaktor (vidi sliku 1). Nakon stvaranja plinske atmosfere tlaka od 10⁻² do 10⁻¹ mbar, plinski pražnjak (plazma) se zapali primjenom RF napona. Zbog različite pokretljivosti lakih elektrona i teških iona u električnom polju, na manjoj elektroliti (nositelju podloge) razvija se negativni istosmjerni potencijal. Taj samopolarizacijski potencijal obično iznosi od 10 do nekoliko stotina volti.
Za ovaj se proces obično koristi planarni pločni reaktor (vidi sliku 1). Nakon stvaranja plinske atmosfere tlaka od 10⁻² do 10⁻¹ mbar, plinski pražnjak (plazma) se zapali primjenom RF napona. Zbog različite pokretljivosti lakih elektrona i teških iona u električnom polju, na manjoj elektroliti (nositelju podloge) razvija se negativni istosmjerni potencijal. Taj samopolarizacijski potencijal obično iznosi od 10 do nekoliko stotina volti.